BB体育贝博:陕西畅宇科航空科技请求集成电路芯片封装加工设备专利大大下降集成电路芯片封装工艺的缺点率

来源：BB体育贝博    发布时间：2026-05-26 19:06:16

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  国家知识产权局信息数据显现，陕西畅宇科航空科技有限公司请求一项名为“一种集成电路芯片封装加工设备及办法”的专利，公开号CN121624035A，请求日期为2025年12月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种集成电路芯片封装加工设备，触及芯片封装技术领域，包含作业台、注胶组织、运送组织和承载盘，作业台的顶端固定衔接有固定架，固定架上设置有可水平往复位移的移动台，注胶组织设置于作业台与移动台之间，输组织设置于作业台上，承载盘经过运送组织位移设置于作业台上。本发明使用移动台、注胶组织和运送组织相配合的设置方法，不只可经过注胶组织顺次对承载盘上的模具槽内进行注胶操作，一起还能够在运送组织进行位移时，带动承载盘进行水平方向上的往复位移，然后可使得胶液能够均匀的涂在模具槽内，提高芯片的机械强度、电气性能及长时间可靠性，大大下降集成电路芯片封装工艺的缺点率。

  天眼查资料显现，陕西畅宇科航空科技有限公司，成立于2020年，坐落西安市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，陕西畅宇科航空科技有限公司共对外出资了1家企业，专利信息6条。

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