BB体育贝博:重庆汉果智能请求电子元器件加工用涂胶设备专利对PCB板进行二次抹匀

来源：BB体育贝博    发布时间：2026-05-16 06:56:44

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  国家知识产权局信息数据显现，重庆汉果智能科技有限公司请求一项名为“一种电子元器件加工用涂胶设备”的专利，公开号CN121911610A，请求日期为2023年8月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种电子元器件加工用涂胶设备，触及电子元器件范畴，包含工作台与顶板，所述工作台的顶部设置有支架，且坐落支架内衔接有送料带，所述送料带的顶部设置有限位架，所述顶板设置有驱动组件，所述驱动组件衔接有输出轴，所述输出轴的外壁设置有齿轮，所述顶板上设置有榜首立杆与第二立杆，所述榜首立杆的底部衔接有涂胶头，且坐落第二立杆的底部衔接有烘干组织，所述输出轴的外壁设置有外螺纹。本发明经过输出轴滚动带动涂胶头下移，在螺纹套的效果下对PCB板进行一次抹匀，螺纹套在输出轴回转的效果下复位滑动，使得刮板复位对PCB板进行二次抹匀，步进电机回转时会带动烘干组织下移，对其顶部的胶水进行烘干。

  天眼查资料显现，重庆汉果智能科技有限公司，成立于2022年，坐落重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25万人民币。经过天眼查大数据分析，重庆汉果智能科技有限公司产业线条。

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